| 型号：HLE-110-02-S-DV | 类别：板至板 - 接头，插座，母插口 | 制造商：Samtec Inc |
| 封装：10-DIP 模块，1/2 砖 | 描述：CONN RCPT 20POS .100" SMD GLD | |
详细参数
| 类别 | 板至板 - 接头，插座，母插口 |
|---|---|
| 描述 | CONN RCPT 20POS .100" SMD GLD |
| 系列 | HLE |
| 制造商 | Samtec Inc |
| 连接器类型 | 插座 |
| 针脚数 | 20 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.100"（2.54mm） |
| 堆叠高度111配接222 | - |
| 板上高度 | 0.138"（3.50mm） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin（0.76µm） |
| 特性 | - |
| 颜色 | 黑 |
| 包装 | 管件 |
供应商
| 深圳市芯脉实业有限公司 | 周19166203057 |
| 深圳市格雷迪电子有限公司 | 林先生15914072177 |
| 深圳市科雨电子有限公司 | 周小姐171-4755-196微信同号，无线联通更快捷！8171-4755-1968（微信同号） |
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| 深圳市悦兴晨电子科技有限公司 | 朱先生0755－82812004／82811605 |
| 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司 | 林0755-83258002 |
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HLE-110-02-S-DV相关型号
- HEDS-6140#B13
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0603（1608 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 20% X7R 0603
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16-CDIP（0.300＂，7.62mm）
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0603（1608 公制）
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接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
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16-CDIP（0.300＂，7.62mm）
IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP
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CODEWHEEL 3CH 1000CPR 8MM
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240-BGA
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- GRM188R71H331KA01D
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Murata Electronics North America
0603（1608 公制）
CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603
- HLD22R-2C8LF
FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装
FCI
10-DIP 模块，1/2 砖
HLD22R-2C8LF HLD22R-2C8
- HI1-0549-2
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
Intersil
16-CDIP（0.300＂，7.62mm）
IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP
- GRM188R71H332KA01D
陶瓷
Murata Electronics North America
0603（1608 公制）
CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0603
- HLE-105-02-G-DV-BE-K
板至板 - 接头，插座，母插口
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10-DIP 模块，1/2 砖
CONN RCPT 10POS .100＂ SMD GLD
- HEDS-6140#J06
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- HI1-1818A-2
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
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16-CDIP（0.300＂，7.62mm）
IC MULTIPLEXER 8X1 16CDIP
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10-DIP 模块，1/2 砖
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1206（3216 公制）
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- HLE-108-02-G-DV-BE
板至板 - 接头，插座，母插口
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10-DIP 模块，1/2 砖
CONN RCPT 16POS .100＂ SMD GLD
- HEDS-6140#J06
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1206（3216 公制）
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- HI1206T500R-10
铁氧体磁珠和芯片
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1206（3216 公制）
FERRITE 6A 50 OHM 1206 SMD
- HLE-112-02-G-DV-K-TR
板至板 - 接头，插座，母插口
Samtec Inc
10-DIP 模块，1/2 砖
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- HI1-5047-2
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
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*
IC SWITCH 4PST 16CDIP
- HEDS-6140#J06
配件
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CODEWHEEL 3CH 1024CPR 1/4＂
- GRM188R71H332MA01D
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Murata Electronics North America
0603（1608 公制）
CAP CER 3300PF 50V 20% X7R 0603
- HLE-120-02-G-DV-BE
板至板 - 接头，插座，母插口
Samtec Inc
10-DIP 模块，1/2 砖
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1612（4030 公制）
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- HLEM10S-1RLF
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CONN FFC/FPC 10POS 1.25MM STRGHT
- IDT72T18125L5BBI
逻辑 - FIFO
IDT, Integrated Device Technology Inc
240-BGA
IC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA
- GRM188R71H333KA61D
陶瓷
Murata Electronics North America
0603（1608 公制）
CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0603
- HEDS-6140#J09
配件
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- HLEM15S-1RLF
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0603（1608 公制）
CAP CER 390PF 50V 10% X7R 0603
- HLEM16S-1RLF
FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装
FCI
10-DIP 模块，1/2 砖
CONN FFC/FPC 16POS 1.25MM STRGHT
- HI1806T600R-10
铁氧体磁珠和芯片
Laird-Signal Integrity Products
1806（4516 公制）
FERRITE 6A 60 OHM 1806 SMD
- GRM188R71H392KA01D
陶瓷
Murata Electronics North America
0603（1608 公制）
CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
- HEDS-6140#J09
配件
Avago Technologies US Inc.
CODEWHEEL 3CH 1024CPR 1/2＂
- IDT72T1845L5BBI
逻辑 - FIFO
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144-BGA
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- HI2220P251R-00
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